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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示红板科技（603459）新获得一项发明专利授权，专利名为“高精密线路板湿膜加工方法及系统”，专利申请号为CN202511061875.7，授权日为2026年5月15日。
专利摘要：本申请公开了一种高精密线路板湿膜加工方法及系统，涉及线路板湿膜加工领域，其包含了从基板预处理、湿膜涂布、LDI曝光、显影、微孔蚀刻直至最终退膜的完整制造流程。关键在于LDI曝光与下游蚀刻工序之间打破传统工艺中的数据壁垒。具体地，通过在蚀刻阶段实时采集蚀刻液关键参数，并结合蚀刻后板件的实际线宽检测结果，构建并持续优化一个能够预测蚀刻影响的智能模型。该模型能根据蚀刻液的当前状态，前瞻性地计算出精准的动态蚀刻补偿值，并将其反馈给LDI设备用于调整曝光线宽。这样能有效克服因蚀刻液老化导致的补偿失效问题，确保了跨批次生产中线路宽度的高度一致性与稳定性。
今年以来红板科技新获得专利授权11个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.47亿元，同比增17.32%。
通过天眼查大数据分析，江西红板科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次；财产线索方面有商标信息25条，专利信息551条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可37个。
数据来源：天眼查APP
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