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证券之星消息，根据企查查数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金手指板的制作方法”，专利申请号为CN202111291995.8，授权日为2024年7月26日。
专利摘要：本发明属于电路板技术领域，公开了一种金手指板的制作方法，金手指板的制作方法包括以下步骤：提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。本发明提供的金手指板的制作方法，开设第二通槽将切割下的常规芯板取走的同时能带走耐高温保护胶带，此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，适用于批量生产。
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今年以来广合科技新获得专利授权10个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.21亿元，同比增4.77%。
数据来源：企查查
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