神工股份:芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”

小微 2024年11月20日 阅读:55114

神工股份:芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”
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证券之星消息,神工股份(688233)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问,三星,因特尔,AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上,这个是否是对公司的硅片材料业务的替代?这个替代过程是多久?公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗?
神工股份董秘:尊敬的投资者,你好!芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品,大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,目前都仅应用于“前道工序”;您所提到的芯片先进封装工艺,属于“后道工序”。因此,公司产品与您提到玻璃基板,分属于不同的工序及市场,并不形成替代。感谢您的关注!

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