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2026北京车展期间,芯擎科技发布5纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。CEO汪凯称,此举是技术演进结果,可解决多控制器占空间、成本高问题。“龍鹰一号”已验证性能与可靠性,舱驾融合在中低端车型更有价值,可降低成本。此外,芯擎科技正向端侧智能体延伸,与机器人公司接触,但强调要先做好车规芯片。

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2026北京车展期间,芯擎科技发布5纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。CEO汪凯称,此举是技术演进结果,可解决多控制器占空间、成本高问题。“龍鹰一号”已验证性能与可靠性,舱驾融合在中低端车型更有价值,可降低成本。此外,芯擎科技正向端侧智能体延伸,与机器人公司接触,但强调要先做好车规芯片。